?根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)客戶(hù)的應(yīng)用習(xí)慣,從系統(tǒng)設(shè)計(jì)、走線布局、結(jié)構(gòu)驗(yàn)證、固件設(shè)置、整機(jī)測(cè)試等方面進(jìn)行優(yōu)化,使得HR630X在充分滿足應(yīng)用需求的前提下,為用戶(hù)節(jié)省采購(gòu)成本。
?搭載全新一代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器家族的處理器,相比上一代產(chǎn)品,內(nèi)核多出27%,內(nèi)存容量增加50%,專(zhuān)為對(duì)空間部署和高性能有要求的云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)。
?HR630X可支持12個(gè)硬盤(pán),主板提供8個(gè)直連NVMe端口 ,1U空間支持3個(gè)PCIE 3.0插槽, 客戶(hù)可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)帶寬靈活選擇1G/10G/25G網(wǎng)絡(luò)控制器,提供配置組合、擴(kuò)展的高度靈活選擇。
?智能的散熱策略,降低機(jī)房環(huán)境要求;支持交/直流電環(huán)境的兩款白金電源選擇,提供更有效節(jié)能方案給空間高密度部署及高性能需求的客戶(hù)。
基本參數(shù) |
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處理器 |
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主板 |
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內(nèi)存 |
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網(wǎng)絡(luò) |
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管理及其它 |
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電源性能 |
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保修信息 |
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金融
教育
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